Ansys Icepak
Phần mềm mô phỏng làm mát cho các thiết bị điện tử
Ansys Icepak là một bộ giải CFD cho quản lý nhiệt điện tử. Giúp dự đoán dòng không khí, nhiệt độ và truyền nhiệt trong các gói IC, PCB, bộ phận lắp/hộp bao điện tử và điện tử công suất.
Mô phỏng và phân tích nhiệt PCB và làm mát điện tử
Ansys Icepak cung cấp các giải pháp làm mát điện tử mạnh mẽ sử dụng bộ giải tính toán động lực học chất lỏng Ansys Fluent (CFD) hàng đầu trong ngành để phân tích nhiệt và dòng chảy chất lỏng của mạch tích hợp (IC), gói, bảng mạch in (PCB) và cụm điện tử. Bộ giải Ansys Icepak CFD sử dụng giao diện người dùng đồ họa (GUI) Ansys Electronics Desktop (AEDT).
Mô tả nhanh một số đặc điểm chính
Thực hiện các phân tích truyền nhiệt liên hợp, dẫn nhiệt, đối lưu và bức xạ, với nhiều khả năng nâng cao để lập mô hình các dòng chảy rối và tầng, cũng như phân tích các mô hình nhiều chất bao gồm cả bức xạ và đối lưu.
Những cập nhật phiên bản Ansys Icepak 2022
Với phiên bản 2022 R1, các giải pháp của Ansys Electronics tiếp tục mang đến những công nghệ tiên tiến nhất để giải quyết các thách thức về thiết kế PCB, gói vi mạch 3D, EMI / EMC, nhiệt, cáp và cơ điện với những tiến bộ đáng kể trong mô phỏng 5G, tự hành và điện khí hóa
Liên kết hai chiều với Ansys Redhawk
Hỗ trợ nhập vào CTM và xuất HTC để có giải pháp tản nhiệt cho chip / gói chính xác hơn.
Ánh xạ đặc tính vật liệu (Trace-Mapping) hiện có thể xuất sang Ansys Fluent
Sử dụng một mô hình PCB mới để thực hiện các phân tích làm mát điện tử tiên tiến có thể bao gồm ngưng tụ, bay hơi và hơn thế nữa.
Hiệu năng đột phá
Cải tiến hiệu năng và bộ giải Ansys Icepak cho phép thời gian nhập hình học MCAD, chia lưới, khởi tạo và chạy giải nhanh hơn từ 10 đến 100 lần. Xử lý hình học nhẹ mới cải thiện tốc độ chia lưới và khả năng phản hồi của mô hình.
Các ứng dụng của Ansys Icepak
PCB, IC và gói IC
Giải pháp thiết kế PCB hoàn chỉnh của Ansys cho phép bạn mô phỏng PCB, IC và gói IC và đánh giá chính xác toàn bộ hệ thống.
Độ tin cậy thiết bị điện tử
Tìm hiểu cách các công cụ độ tin cậy điện tử tích hợp của Ansys có thể giúp bạn giải quyết những thách thức lớn nhất về độ tin cậy nhiệt, điện và cơ học.
Mô phỏng pin
Các giải pháp mô phỏng và mô phỏng pin của Ansys sử dụng đa vật lý để giúp bạn tối đa hóa hiệu suất và độ an toàn của pin đồng thời giảm chi phí và thời gian thử nghiệm.
Động cơ điện
Phần mềm thiết kế động cơ điện Ansys phát triển từ thiết kế ý tưởng đến điện từ chi tiết, phân tích nhiệt và cơ học của động cơ điện.
Dự đoán luồng không khí, nhiệt độ và truyền nhiệt cho các cụm điện tử và bảng mạch in
Với giao diện người dùng tập trung vào CAD (CAD cơ và điện) và đa vật lý, Icepak tạo điều kiện thuận lợi cho việc giải quyết các vấn đề quản lý nhiệt thách thức nhất hiện nay trong các sản phẩm và cụm thiết bị điện tử.
Icepak sử dụng các thuật toán hàn gắn, đơn giản hóa và phân đoạn kim loại phức tạp của CAD để giảm thời gian mô phỏng, đồng thời cung cấp các giải pháp có độ chính xác cao đã được xác thực so với các sản phẩm trong thế giới thực. Mức độ chính xác cao của lời giải từ các sơ đồ bộ giải, chia lưới cao cấp và tự động hóa cao, đảm bảo biểu diễn thực sự của ứng dụng điện tử.
Các tính năng chính
Icepak bao gồm tất cả các chế độ truyền nhiệt - dẫn truyền, đối lưu và bức xạ - cho các ứng dụng làm mát điện tử trạng thái ổn định và tức thời.
- Giao diện đồ họa Electronics Desktop 3D
- Phân tích nhiệt Joule DC
- Phân tích nhiều chất lưu
- Giảm bậc dòng chảy và nhiệt
- Mô hình hóa làm mát Nhiệt – điện
- Đặc trưng gói
- Môi trường mô hình hóa đồ họa tích hợp
Phân tích nhiệt điện của PCB
Nhiệt có thể làm giảm hiệu suất và độ tin cậy của các thiết bị điện tử. Sự phân tán công suất của các IC và tổn thất công suất trên bo mạch là những yếu tố đầu vào quan trọng để phân tích nhiệt.
Làm mát thiết bị điện tử
Các giải pháp tính toán động lực học chất lỏng (CFD) hàng đầu trong ngành của Ansys, cùng với phần mềm mô phỏng tính toàn vẹn nhiệt ở cấp độ chip, cung cấp tất cả những gì bạn cần để thực hiện mô phỏng làm mát điện tử và phân tích nhiệt cho gói chip, PCB và hệ thống.
Bạn cũng có thể tiến hành phân tích ứng suất cơ nhiệt và phân tích luồng không khí để chọn giải pháp tản nhiệt hoặc quạt lý tưởng. Quy trình làm việc tích hợp của chúng tôi cho phép bạn tiến hành thỏa hiệp thiết kế, dẫn đến cải thiện độ tin cậy và hiệu suất.
Độ tin cậy nhiệt
Hợp lực chặt chẽ với SIwave, Ansys Mechanical và Sherlock cho phép Icepak dự đoán chính xác sự gia tăng nhiệt độ bằng cách sử dụng đầu vào hình học và điện chính xác.
Người dùng Icepak có thể dễ dàng tập hợp các quy trình làm việc tự động trong hệ sinh thái Ansys để hoàn thành các phân tích đa vật lý về sự di chuyển điện, đánh thủng điện môi và mỏi mối hàn nhiều trục.
Vui lòng ghi rõ "Nguồn Advantech, Jsc." hoặc "Trích dẫn theo website "www.advantech.vn" nếu bạn muốn phổ biến thông tin này. Xin cảm ơn.